东莞助焊剂 无铅助焊剂 无卤免洗助焊剂 中国有实力企业

无铅免洗助焊剂HW-8000系列

产品简介与应用

为配合欧盟ROHS标准的要求，减少使用导致全球温室效应的挥发性有机物质，本公司特别推出低VOC助焊剂，其中挥发性有机物质含量少于5%，从而帮助您的生产工艺更加符合环保时代的要求。由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子工业界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB组装。对于计算机及其接口设备用PCB或高精密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂.

产品特性焊接后板面较干净、板面干燥,不粘手,焊点光亮,无腐蚀,具有很高的绝缘电阻;低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；焊接时无飞溅,低气味,活性很好;过锡后PCB表面平整均匀、无残留物；适于各种PC板,尤适用于氧化严重的PC板或引线管脚;不污染焊锡机的轨道及夹具；适于手工烙铁补焊点或者是焊接片式组件;焊剂抗氧化性强,焊接后板面残留容易清洗,尤适用于发泡波峰焊和浸焊及拖焊焊接.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；

适用范围

广泛用于电子、邮电、计算机等行业,可应用于商业计算机主板及外设,程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品。

储存：易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处。

规格表及建议参数助焊剂HW-8000规格表项目参考标准助焊剂型号HW-8000 助焊剂类别RMA免洗型J-STD-004松香分类无 外观无色透明液体 比重（25℃）0.798±0.005 固形物含量%3.36%JIS-Z-3197（1999）8.13扩散率%≥88 %IPC-TM-650 2.4.46卤素含量%0IPC-TM-650.2.3.35铜镜腐蚀测试铜镜无腐蚀IPC-TM-650 2.6.15水萃取液电阻率（Ω）≥5×1011JIS-Z-3197绝缘阻抗值（Ω）2×1012JIS-Z-3197焊点色度光亮型 稀释剂型号HW-1500