深圳市仁创科技有限公司
主营产品:
2023年08月07日 13:16
?C ? YV100A(FNCタイプ) YG100B(SFタイプ)
基板寸法 wATS装??/font>sATS&dYTF共存装??nbsp; L460×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
sATS装??/font>dYTF装?浔咎澶韦?nbsp; L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚/基板重量 0.4mm~3.0mm/0.65kg以下
基板搬送方向 右→左(オプション:左→右)
コンベア基??nbsp; 手前?龋ē?抓伐绁螅喊?龋?/font>
装着精度 弊社????nbsp; ???精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
??什科肥褂?r ?り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト ***?条件 0.15秒/CHIP
IPC9850条件 1608CHIP:17,700CPH(0.20秒/CHIP?Q算)
部品品?数 wATS装??nbsp; 8mmテ?プ?Q算48品?(24?×2、Max)+JEDECトレ??Q算60品?(15段×4マガジン、Max)
sATS&dYTF共存装??nbsp; 8mmテ?プ?Q算68品?(24?×2+20?×1、Max)+JEDECトレ??Q算90品?(15段×6、Max)
sATS装??nbsp; 8mmテ?プ?Q算68品?(24?×2+20?×1、Max)+JEDECトレ??Q算30品?(15段×2、Max)
dYTF装??nbsp; 8mmテ?プ?Q算96品?(24?×4、Max)+JEDECトレ??Q算60品?(15段×4、Max)
本体のみ 8mmテ?プ?Q算96品?(24?×4、Max)
部品供?形?B テ?プリ?ル、バルク、スティック、トレ?
搭?可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA●0402~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W31mm)→□31タイプマルチカメラ●1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm)→□45タイプマルチカメラ
搬入前基板上面?容高さ4mm以下搭?可能部品高さ15mm 搭?可能部品高さ15mm
?源仕?? 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
?源容量/平均消??力 4.8kVA/0.72kW
供?エア源 0.55MPa以上、140L/min(ANR)(Max)、清?非?镒?B
外形寸法 L1,650×W1,562×H1,850mm
本体?量 ?1,630kg
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