深圳市仁创科技有限公司
主营产品:
2023年07月19日 16:16
?C ? YG200
基板寸法 L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚/基板重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下
基板搬送方向 右→左、(左→右)
装着精度 弊社????nbsp; ???精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
??什科肥褂?r ?り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト ***?条件 0.08秒/CHIP
IPC9850条件 1608CHIP:34,800CPH(0.103秒/CHIP?Q算)16pinSOP:24,400CPH(0.147秒/SOP?Q算)
部品品?数 80品?(Max、8mmテ?プ?Q算)
部品供?形?B テ?プリ?ル、バルク、スティック
搭?可能部品 0603~□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタFNCヘッド:搬入前基板上面?容高さ4mm以下、搭?可能部品高さ6.5mm??圣廿氓桑喊崛肭盎?迳厦嬖S容高さ6.5mm以下、搭?可能部品高さ6.5mm
?源仕??/?源容量 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz/7.4kVA
平均消??力 1.0kW(??实膜蔬\??r)
供?エア源 0.55MPa以上、400 /min(ANR)(Max)、清?非?镒?B
外形寸法 L1,950×W1,408×H1,850mm
本体?量 ?2,080kg
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