深圳市泰宇弘科技有限公司
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2023年12月19日 11:26
1. 13200CPH:芯片(实际生产工效)多激光贴片头×1台(4吸嘴)0603芯片~20mm方形元件 2. 基板尺寸:330*250mm3. 可贴元件高度:6-12mm(OPTION:20mm)4. 实际贴装速度:芯片元件为13200CPH5. 元件贴装精度:激光识别±0.05mm 6. 重量:约1400KG7. 电源三相AC200~415V8. 功率:3kVA9. 使用空气压力:0.49±0.05Mpa10.空气消费量(标准状态):230L/分11.尺寸:1,400×1,393×1,455mm 1. 贴片速度:12500CPH∶芯片 (实际生产工效)2. 基板尺寸:330*250mm3. 可贴元件高度:6MM4. 可贴元件种类:0201芯片33.5*33.5mm方元件5. 元件贴装精度:激光识别±0.05mm 6. 重量:约1410KG7. 电源三相AC200~415V8. 功率:3kVA9.使用空气压力:0.49±0.05Mpa
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