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检测项目缺件、错件、位置错误等焊点桥接、零件颜色、印刷的文字、颜色等贴片元件焊点面积有无、贴片元件焊点大小、插接元件焊点面积有无、 IC管脚是否焊接、IC管脚浮起等。

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