电子电器导热硅胶

KD-8401W单组分导热有机硅胶

一、产品特点：

KD-8401W单组份中性固化,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。固化后呈弹性体，具有优良的导热性，电气性，耐老化，绝缘，防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性，能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用，完全符合欧盟RoHS指令要求。

二、典型用途：

用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料；

用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

用于电子电器的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封，PTC的粘结绝缘等。特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD-8401W胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD-8401W一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。

四、固化前后技术参数： 性能指标 KD-8401W 固化前 外观 透明 粘度（cps） 不流淌 相对密度（g/cm3） 1.70～1.8 表干时间（min） 3-5 完全固化时间(d) 3～7 固化类型 中性 固化后 硬度(Shore A) 45±5 抗拉强度（MPa） ≥2 剪切强度（MPa） ≥2.5 扯断伸长率（%） 100～150 导热系数 [W（m·K）] ≥0.8 使用温度范围(℃) -60～200 体积电阻率 (Ω·cm) ≥5.0×1016 介电强度(kV/·mm) ≥20 介电常数(1.2MHz) 2.8 损耗因子(1.2MHz) 0.001 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

六、包装规格：

300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

有限保证资料

本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。