供应贴片机

高度灵活的贴片机操作。

最小化转换时间 效的料带能力 料带装置条形读吗器 贴 0201 到 0.4 mm (15mil) 细脚间距的QFP 直观的图形操作系统 独特的原型测试法性能 线性闭合环路高精度的控制贴装头和光学对中系统。

周分辨率：1微米 线性测量系统 适合 chips元件的飞行对中系统 ESSEMTEC® 为了贴BGA和QFP器件有专门视觉系统 贴片范围：0201 Chip to 50x50 mm QFP 最小贴装头 0.4 mm 器件高度 15 mm 大的量大容量非常有效的减少了转换料带的时间，因为它留出了更多的标准件的空间。

115 / 108 个管状供料器 智能料带 条状供料器或者 托盘式 在一次运行过程中可以贴多种板 92 x 92 cm footprint only 直观化的图形操作系统 基于Windows XP 操作系统 全图形用户界面 易于学习的程序 在线和离线式的程序编制 CAD 数据直接输入 虚拟的教学功能 在生产前虚拟视图将验证程序 可在线对PCB板做组最后的修改 允许一次运行不同的PCB板的生产 点胶/点锡膏系统