高速通用贴片机KE-2080R

规格：基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○L-wide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件

或50×150mm元件贴装速度

芯片元件条件

0.178秒/芯片(20,200CPH)IPC985016,700CPHIC元件*31,850CPH 4,600CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm（Cpk≧1）图像识别±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5*1有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。*2使用高分辩率摄像机(选购件)时。*3实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)*4使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。*5使用多层托盘更换器最多可达110品种。