供应镭富自动化REV-650镭射修补机

主要用途：所述的光学检查中的电性检查，只能消极地找出像素缺陷的位置，而激光修补的目的，是进一步地希望能将有缺陷的部分加以改正，使原本筛选出来要丢弃浪费的产品，修补成可接受的产品。以目前可以接受的产品标准，首先是绝对不能有线缺陷；其次，目前许多产品有“无亮点保证”，因此也不能有像素是一直发光的亮点，但可以某种程度地接受少数暗点。所以激光修补的对象，是以线缺陷和亮点为主。

激光修补的方式：熔接：在有二层金属相互重叠的跨越之处，以适当能量和波长的激光，可将金属化开而熔接在一起，使两个原本不相连的电极形成短路。在设计时需考虑重叠面积的大小与其和周边其他金属的距离。

在单层金属布线之外，以适当能量和波长的激光，可将金属化开而切断原来的布线。在设计时需要考虑宽度的大小与其和周围其他金属的距离。

设备参数：一般项目工作限高80mm（含）以下工作限重5公斤（含）以下外型尺寸2320mm × 2160mm × 2000mm（以实际设计为准）机器重量1.2吨（含）以下● 適用LCD面板尺寸65寸● 点(3um X 3um)、线(长50um X 3um)、块(50um X 50um)修补

修补雾面偏光膜之LCD面板● 光闸紅光与紅框双重显示● 光闸尺寸、镜头倍率及雷射功率参数储存与选用● 工作电源 220V、30A● 无熔丝保护断路器保护● 靜电手环连接点( 3M )● 工作环境溫度 20 ℃ ~ 30 ℃＋ / － 5 ℃● 工作环境相对湿度 65 ± 5 ％ RH镭射系统镭射类型ND-YAG LASER波 长1064/532 nm 双波长 (532nm 为调整光轴波长 )冷却方法水冷式镭射功率5mJ/Pulse发振频率1 ~ 20 Hz/ 秒peak power0.7mW1064波幅8 ~ 6 nsec输出能量控制512steps for 0-100% Hi/Low switch-ableFlash Lamp Life Time1年或大于1000000shots镭射发振器保固期1年介面RS -232以实际镭射配置规格为准加工载台及X/Y/Z轴驱动系统工作平台尺寸1250 mm X 900 mm载台材质精密研磨光学玻璃平台载台底座机密钢构底座XY轴有效行程1250 mm X 900 mmXY轴驱动形式伺服马达系统搭配机密螺杆XY轴最小解析度1um/pulse 重现性小于等于5 umZ轴行程100mmZ轴驱动形式伺服马达系统搭配机密螺杆Z轴最小解析度0.1um/pulse以实际设计配置为准光学影像系统显微镜观测/镭射加工专用型CCD1/2”color CCD 落射光源高亮度卤素光源系统（100W）透射光源高亮度卤素光源系统（150W）Guide Light高亮度卤素光源系统（100W）物镜切换系统4孔/电动切换式（线性）精密物镜组5倍、10倍、20倍、50倍（后两者具备观测/镭射加工功能）Laser slit修补尺寸Min:3um*3umOSWindows systemHD500G*1RAM2GLanguage简体中文Monitor19”monitorKey boardATS-standardMouseATS-standard