供应TF24测试机

力均匀，不移位； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测, 探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。

绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作； 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）； TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座，QFN测试座 FPC测试架 内存条测试治具 手机测试治具 BGA植球 BGA烧录座 ,U盘测试机，万能测试机，老化机，烧录机，SOCKET测试机，SENSOR测试治具 OV测试销售电话：0755-83587595 ,QQ705231373. 地址：深圳华强北中电 一楼1255 ,厂家直销，包是全国价，欢迎货易商来电定购 公司网站//tieshanaaa.cntrades.com/