烟台和福祥陶瓷制品有限公司
主营产品:
2023年06月27日 15:29
种类 |
化合物半导体 |
用途 |
半导体材料 |
特性 |
热解氮化硼(PBN) |
热解氮化硼(PBN)是特种陶瓷材料。热解氮化硼的沉积过程,宛如“落雪”:氮化硼的六角型小雪片,一片一片的平行地落在石墨基体材料上,达到一定厚度后,***终冷却脱模而制成。 ■主要特点:材料呈白色,无毒、无孔隙、易加工。纯度高达99.99%,表面致密,气密性好。耐高温,强度随温度升高,2200℃达到值。耐酸、碱、盐及有机试剂,高温与绝大多数熔融金属、半导体等材料不湿润、不反应。抗热震性好,热导性好,热膨胀系数低。电阻高,介电强度高,介电常数小,磁损耗角正切低,并具有良好的透微波和红外线性能。在力学、热学、电学等等性能上有着明显的各向异性。■应用半导体单晶及III-V族化合物合成用的坩埚、基座:原位合成GaAs、InP、GaP单晶的LEC系列坩埚。分子束外延用的MBE系列坩埚。VGF、VB法系列坩埚。PBN/PG复合加热器涂层。石墨加热器绝缘涂层。高温绝缘流体喷嘴。MOCVD绝缘板。异形坩埚及异形石墨件涂层。晶片退火工艺用复合加热器。■规格:
类 型类 别*** 大 尺 寸坩埚类LEC8 inch
VGF8 inch
MBE8 inch
异形坩埚
板材类圆形板材8 inch
长舟8 inch
绝缘板(MOCVD)8 inch
涂层类蒸发舟
石墨加热器
PBN/PG复合加热器
■主要参数:
性能单位数值
晶格常数?ma:2.504×10-10 c:6.692×10-10
表观密度g/cm32.10-2.15(板材) 2.15-2.19(坩锅)
氦透过率cm3/s1×10-10
显微硬度(Knoop)(ab平面)N/mm2691.88
体积电阻系数Ω·cm3.11×1011
抗张强度 (力|| “C”)N/mm2153.86
抗弯强度(力|| “C”)N/mm2243.63
(力⊥ “C”)N/mm2197.76弹性模量
N/mm2235690热传导率
W/m·k“a”方向 “c”方向
(200℃)W/m·k60 2.60
(900℃)W/m·k43.70 2.80介电强度(室温)KV/mm56
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