汕尾市栢林电子封装材料有限公司
主营产品:
2023年11月08日 09:43
特性 |
具有润 湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点 |
锡银铜合金预成型焊片(SAC305/SAC405/SAC105)
锡银铜SAC预成型焊片:
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例:材料固相线
(°C)液相线
(°C)推荐焊接温度
(°C)密度
(g/cm3)拉伸强度
(MPa)热导率
(w/m×°C)热膨胀系数
(×10-6/°C)SAC305217217>2607.40503421
栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型以及0402,0603,0805,1206,1210等各种SMD标准焊片)。以SAC305为例,产品参数如下表:Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片参数Sn96.5Ag3Cu0.5杂质水平<0.01% (质量比)固相线/液相线熔点漂移+/-1°C焊带最小厚度0.01mm+/-0.005mm 预成型焊片最小公差0.005mmSn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片存储与包装存储温度25+-3°C存储湿度<40RH包装形式可根据客户要求包装Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片焊接工艺参数焊接保护方式需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接预热温度>120°C预热时间>10s焊接温度>260°C焊接时间>10s
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