镀锡铜包铝

锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。

硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。

光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。

镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。目前市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。

一般的裸铜线是纯铜制作，镀锡线是用裸铜线热镀锡工艺将锡镀上去的。两者的区别从颜色上就可以很明显的判断出来，至于铜包铝，可以与铜线进行重量对比就很明显，如果有仪器的话。检测出定长的电阻一对比就非常明显。裸铜的导电率，镀锡线次之，最差的是铜包铝。

1铝镁丝：是铝和镁的合金材料镁含量是1%，优点：强度高，缺点：导电率差

2铜包铝:2000年研究成功标准SJ/T11223-2000标准，包覆法生产，广泛用于：网络线，音响线，视频线，电子产品，同轴线，RF线缆等。现在，均有电镀铜包铝线，铜包铝和铜相比的优缺点。有点：长度是铜的2.5倍，其比重3.63 铜是8.89，生产成本降低，缺点;电阻高 。

3镀锡铜

镀锡铜包铝丝具有跟镀锡铜丝一样的功能。