热电分离LED大功率铜基板

'材质：铝基板/铜基板/玻纤板

尺寸：可根据客户资料制定

厚度：0.4-3.0mm

散热：1.0-5.0W

工艺：喷锡/OSP/沉金/镀银

表面处理：白油黑字/黑油白字/绿油白字/红油白字/白油蓝字

应用范围：LED照明/安防监控铝基板/显示屏/COB

加工能力层数(Layers)1-22(层)Layers加工面积(Max.Board Size)500*640mm板厚(Board Thickness)0.4-6.0mm最小线宽(Min.Line Width)0.15mm最小间距(Min.Space)0.15mm最小孔径(Min.Hole Size)0.15mm孔壁铜厚(PTH Wall Thickness)>0.025mm金属化孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)±0.05mm非金属化孔径公差(Non PTH Hole Dia.Tolerance)±0.05mm孔位公差(Hole Position Deviation)±0.076mm外形尺寸公差(Outline Tolerance)±0.1mm开槽(V-cut)30°/45°/60°最小BGA焊盘(Min.BGA PAD)14milPCB交流阻抗控制(Impedance control PCB)≤50Ω ±5Ω＞50Ω ±10%阻焊层最小桥宽(Soldemask Layer Min.Bridge width)5mil阻焊膜最小厚宽(Soldemask film Min.Thickness)10mil绝缘电阻(Insulation Resistance)1012Ω(常态)Normal抗剥强度(Peel-off Strength)1.4N/mm阻焊剂硬度(Soldemask Abrasion)>5H热衡击测试(Soldexability Test)260℃20(秒)second通断测试电压(E-test Voltage)50-250V介质常数(Permitivity)ε=2.1~10.0体积电阻(Volume resistance)1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093专业生产LED单/双面铝基板、铜基板、点阵红外铝基板，高精密镀金/沉金/镀银/工艺以及设计开发画板，特快样板、批量板，交货快捷、保证质量。

可根据资料或样板画板、抄板！

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