贴片麦克风-贴片麦克风

零高度MEMS集成硅麦克风 RM（Reverse mount）系列是MEMSTECH推出的采用半导体技术的第三代称之“零高度”硅麦克风，零高度SMD硅麦克风的传声孔是开在PCB上的，为注重空间的应用领域特别设计,可以安装在PCB下,使产品PCB与外壳之间只需留出细小间距。通过麦克风与客户PCB之间的焊接连接,它为实现收音孔周围的声学密封提供了独特技术,从而减少成本,简化机构与声学设计，例如，安装在手机主板的背面。同时也聚集了MEMS和半导体的优点：1、具有满足生产高度重复性和声学性能（可预知）稳定性的硅结构；2、超越ECM更加优秀的声学性能；3、更加宽广的频率响应和工作温度。从而满足客户越来越苛刻的空间和产品性能要求。MSM2RM:Size (L X W X H) mm:3.76*6.15*1.4/1.25MSM3RM:Size (L X W X H) mm:3.76*4.72*1.25规格：SNR:>57dBSensitivity:-25 to -45dB(可选，根据产品应用需要)