迷你导热硅脂 散热硅脂 散热膏 CPU 显卡散热硅脂

'【名称】：散热硅脂

【规格】：小带包装约0.5克

【描述】：小包装的硅脂，可以方便的使用1-3次。

【其他】：因为进货批次不一样，所以包装稍有区别，使用性状相同，随机发货

包装形式：迷你包0.5g

产品颜色：白色

传导系数: ROCT8.140-82 ＞ 0.95

热阻抗: ASTM D5470＜ 0.219

比重: ASTM D1475＞ 2

蒸发量: Fed.Std.791＜ 0.001

渗油量: Fed.Std.791＜ 0.05

绝缘常数: ASTM D150＞ 5.1

耗散系数: ASTM D150＜ 0.005

粘度值: GB/T-10247 59

锥入度: GB/T-269 380±10

温度范围: -50~180 ℃

适用范围：CPU/GPU及其它散热部件缝隙填充导热，迷你袋装使用方便

导热硅脂（散热膏）

1、用途

主要填充于功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,增加热流通道,以达到减少热阻,降低电子元件的温度,提高可靠性和使用寿命,也可用于电脑CPU风扇与散热片之间热传导。

2、性能

本产品是用导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间高温200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具有优异的电气,绝缘防潮、防震、耐辐射老化等杰出的性能,能够加快电子、电气至装置的传导速度,从而提高散热效率。

3、贮存

产品贮存于室温阴凉处

◆ 硅脂和硅胶的区别

真正意义上的硅胶是工业上的硅胶,和导热硅脂没什么关系。但现在经常硅胶硅脂不分,有时称的导热硅胶,是指常温下成凝固状高温下熔化的导热胶,就是很多散热器底部出厂时带的那种导热介质,有些人也把有粘性的也有一定导热能力的那种称为导热硅胶。

◆ 为什么要用导热硅脂,先看几张照片：

以光亮平整著称的思民CPNS9700LED散热器的底座表面

使用拉丝处理过的显卡散热器底座

表面

英特尔Core 2 Duo金属表面,注意那些平时看不到的划痕

无论是CPU还是GPU,还有和它们接触的散热器表面,远远不是我们想象中那么平、那么光滑、那么纯洁。当散热器表面和芯片表面接触时,它们之间是凹凸不平的,存在很多沟壑或空隙,其中都是空气。空气的导热能力很差,因此必须用其它物质来降低热阻,否则散热器的性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。

显卡散热器上的硅脂分布厚薄不均，可见表面是很不平整的

◆ 不涂导热硅脂CPU会烧吗？

做个小测试,先在处理器表面涂上硅脂,看下CPU温度变化,用EVEREST的System Stability Test模拟CPU较高负荷的测试：

使用硅脂,CPU温度在61-62℃间

然后清理干净硅脂,在不涂抹硅脂的情况下,装上散热器,进行同样的测试：

无硅脂时,CPU温度高达78℃,并有大量CPU Throt发生

两者的差距是惊人的,在无硅脂下CPU温度达到了78度,而且由于CPU温度过高,CPU Throt(处理器温度监控技术)开始发生作用,注意图中下方那条红色的曲线,CPU温度过高开始降频降压在运行了。如果是正常频率电压的话,CPU温度将会更高。

不涂硅脂CPU会烧吗？估计不会,这得益于处理器内置的保护机制,但频频死机少不了的。

◆ 导热硅脂该如何涂抹？

导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如英特尔Core 2系列处理器，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

参考一下厂家推荐的涂抹方法： ZEROtherm推荐涂抹方法：在CPU表面中心挤上硅脂，将硅脂涂抹均匀 arctic-cooling推荐的涂抹方法：在CPU表面中心挤上一点硅脂，然后压上散热器，按箭头指示方向旋转，确保硅脂均匀扩展和无气泡。 arctic-cooling和ZEROtherm两家硅脂厂家官方推荐的涂抹方法不尽相同，正是兵无常势，水无定形，能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了。

此外，大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的

◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响

从理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。

实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？

我们做个简单测试，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂）,适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）,大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动 可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

因此我们再次强调一下，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越薄越好。'