托普科fuji/富士 NXT III模组型高速多功能贴片机

兼备高生产率和灵活性的模组型高速多功能贴片机，提高了生产率，对应03015元件贴装精度±25μm*，提高了操作性，具有高度的兼容性。

M3 IIIM6 III対象电路板尺寸(L × W)48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格）

48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格）

※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格）

48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格）

※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。元件种类MAX20种类（8mm料帯換算）MAX45种类（8mm料帯換算）电路板加载时间双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)贴装精度/涂敷位置精度

(以基准定位点为基准)

※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00产能

※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。H24：35,000 cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）H24：35,000 cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08M：13,000 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500 cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphOF：3,000 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）対象元件H24：03015～5mm×5mmV12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mmH08M：0603～45mm×45mmH08：0402～12mm×12mmH04：1608～38mm×38mmH04S/H04SF：1608～38mm×38mmH02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）G04/G04F：0402～15mm×15mm高度：最大2.0mm高度：最大3.0mm高度：最大13.0mm高度：最大6.5mm高度：最大9.5mm高度：最大6.5mm高度：最大25.4mm高度：最大6.5mm模组宽度320mm645mm机器尺寸L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）

W：1900.2mm H：1476mm元件供应装置智能供料器对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料帯管裝供料器４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)料盘単元对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)选项●料盘供料器 ●PCU II（供料托架更换単元） ●MCU (模组更换単元) ●管理电脑置放台

●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax提高了生产率

通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机Fixed On-the-fly camera，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外，使用新型高速工作头H24工作头后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。

* 是在本公司条件下的测定结果。

对应03015元件贴装精度±25μm*

NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。

此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。

* 是在本公司条件下的测定结果。

* 根据本公司2013年6月的调查结果。

特征3

提高了操作性

继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。

与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。

特征4

具有高度的兼容性

NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。