BGA 返修台 ZX-X7

ZX-X7技术参数特点：

※ 嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温度曲线，多种工艺解决方案，可满足不同用户工艺的特殊需求；

※ 实时曲线跟踪检测实际温度曲线，异常曲线预警；

※ 自动高度计算和检测功能，吸嘴智能压力控制系统；

※ 吸料自动检测和报警功能，吸嘴任意角度自动控制；

※ 曲线数据分析，可独立显示和分析任意曲线组合；

※ 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;

※ 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程；

※ 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；

※ 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；

※ 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；

SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸PCB Size≤L565×W510mm PCB厚度PCB Thickness0.1~5mm温度控制Temperature ControlK型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）微调精度Fine-tuning accuracy0.01mmPCB定位方式PCB Positioning外型（Outer）底部预热Sub (Bottom) heater暗红外（Infrared）2400W喷嘴加热Main (Top) heater热风（Hot air） 800W+800W使用电源Power used单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA机器尺寸Machine dimensionL700×W725×H960mm 机器重量Weight of machine约（Approx.）110kgs