供应大型电脑无铅波峰焊

电脑无铅波峰焊 TF350C

技术参数

PCB板可调宽度 Max.50~350mm

PCB板运输高度 750±50mm

PCB板运输速度 0~1800mm／min

PCB板运输角度（焊接倾角） 3~7度

PCB板运输方向 L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制 Max.100mm

波峰高度范围 0——12mm可调，并保持波峰平衡

波峰数量 2

预热区长度 1800mm

预热区数量 3

预热区功率 11kw

预热区温度 室温~250℃可设置

加热方式 红外

冷却区数量 1

冷却方式 风机强制冷却

适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料

锡炉功率 8kw

锡炉溶锡量 Approx.300KG

锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式 P.I.D+SSR

整机控制方式 PLC+品牌电脑

助焊剂容量 Max5.2L

助焊剂流量 10~100ml/min

喷雾方式 气缸

电源 3相5线制 380V

启动功率（总功率） max.21kw

正常运行功率 Approx.9kw

气源 4~7KG/CM2

机架尺寸 L3800×W1400×H1650MM

外型尺寸 L4500×W1400×H1650MM

重量 Approx.2000kg