深圳市鼎华科技厂家直销BGA焊台A1

主要参数：

总功率：4600W 上 部 加 热： 800W

下部加热：800W 底部红外预热：3000W

电流：AC220V 50/60HZ

外形尺寸：Ｌ750mmⅹW700mmⅹH680mm

最小PCB尺寸：20mmⅹ20mm

PCB尺寸：450mmⅹ500mm

描述：

1．该机采用线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.同时配置高清7寸触摸屏，人机界面，单片机控制，具有自动纠错和校正功能，实时显示五条温度曲线和瞬间分析数据；

2． 本机拆焊过程设置6-9段温度控制，可以适时的设定、修改、细化每一个焊接段的温度，更好地保证焊接效果。

3．可储存海量组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

4．上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

5．选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，温度精确控制在±1度。

6．BGA拆焊完毕具有报警功能,上下均设有超温保护电路，异常超温立即停止加热并报警提示！

7．采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

8．PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9．对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。

11.本机上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却，上下高速风扇才开始停转，保证机器不会在热升温后老化！而且即节能又静音！