BGA返修台

●优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；

●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；

●大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证焊接效果；

●彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装置，轻松对位调整；

●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；

●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

●4段升(降)温 4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定，外接电脑可无限扩充；

●windows98环境监控软件，可参照Reflow温度环境设定，同步侦测温度曲线；....RW-D3120BGA返修台PCB尺寸：W50×D50～W200×D200mm

PCB厚度：0.5～3mm

工作台调节：前后±50mm、左右±100mm

温度控制：K型热电偶、闭环控制

PCB定位方式：外形

底部预热：红外600W

喷嘴加热：热风400W

使用电源：单相220V、50/60Hz、1.5KVA

机器尺寸：L500×W550×H600mm

机器重量：约100kgs