导热凝胶（导热泥）XK-G20

导热凝胶（导热泥）XK-G20

导热凝胶（导热泥）XK-G系列为针筒包装，材料本身不含溶剂，无需固化，是目前Zui先进的导热材料，适合机器人自动化组装流水线

1. 导热凝胶XK-G20，俗称导热泥或导热黏土，高导热率，超低热阻，应用无需热处理，容易施工

2. 导热泥XK-G20具有和橡皮泥一样的可塑性，易于配合对厚度要求变化大的产品设计

3. 导热泥成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良

4. 导热泥是低应力、低模量的导热产品

5. 导热泥自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能

6. 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

7. 优越的化学和机械稳定性

8. 室温储存

导热凝胶（导热泥）XK-G20 给客户带来的价值：

1）导热泥超低热阻，优化产品的散热性能

2）研发设计方便性，因为导热泥是膏状且不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的Zui优效果灵活设计

3）采购管理的方便性，导热泥针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作

4）此导热泥工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性

特性:

高变形量

高导热

高绝缘

应用:

机器人自动化组装

汽车产业

通讯行业

ABS系统

导热凝胶（导热泥）XK-G20产品参数表：

单位

XK-G20

Method

颜色 Color

Gray

visual

挤出速度 (30cc EFD cartridges 0.100）orifice 90psi)

g/min

5inx

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.9

ASTM D792

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

2

HOT DISK

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

7

ASTM D150

厚度 Low Limit BLT Thickness

mm

0.05

ASTM D374

使用温度 Application temperature

℃

-50~200

存放时间 Shelf life

month

12

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%