供应2835

1、芯片可采用大功率背镀铝工艺，散热更直接 2、芯片热量直接从支架底部导出，相对3014散热面积更大，是3014的2.7倍， 散热性能更加优良 3、相对3014、3528发光面积大、发光角度大，发光均匀，发光面积是3014的2.5倍，3528的2.1倍 4、2835为面光源，应用广泛，克服3014侧面发光角度小的缺点，有效解决3528照明应用中点光源现象 5、根据产品型号、客户散热使用条件，可采用60-120毫安多种电流使用 6、增加10%的透光率，可采用85-95%的透光罩，在LED日光灯上体现特别明显 7、特殊规格使用，可有效替代5050.