LED灯丝

产品介绍 产品信息 产品编号： COB3001ANG 材料成分：99.99% AL2O3 产品用途： 360°全方位发光透明灯丝光源 一、产品概述

产品采用导热性能良好的透明陶瓷材料，能灵活实现 LED芯片多种串并连接，满足同一支架制作不同功率的要求，简化 LED封装工艺， 满足低成本、高散热要求。实现 COB 面光源集成封装。

二、产品特点

◆ 人性化COB集成封装设计，可灵活进行多样的串并连接；

◆ 采用高导热系数材料，提高发光效率与芯片寿命；

◆ 与芯片接近的热膨胀系数，提高芯片的可靠性；

◆ 环境耐受度高，能适应高温、高湿、酸碱、超声等恶劣环境要求；

◆ 抗弯强度高、耐高压，提高产品的可靠性与绝缘性；

◆ 产品符合欧盟ROHS环境要求，可以满足国内外市场需要； 三、基板材料特性

Al2O3 [%]

99.99

MgO [%]

0.05

Na(ppm) ≤10

Si(ppm) ≤40

Cu(ppm) ≤10

Fe(ppm) ≤20

比重(g/cm3)

3.98

维氏硬度（HV）

2000

抗压强度（Mpa）

3900

抗弯强度（Mpa）

390

热膨胀系数（10‐6K‐1）

5.5～8.4

电介质强度（Ωcm）

30

使用温度（℃）

1000

透光率(T/%)

>90

热导率(W/mK)

>32

抛光光洁度(µm)

Ra＜0.1 产品实拍图

透明陶瓷基板

激光切割后单颗灯丝

封装后的灯丝光源

后端应用 制作缩影