锡铋银 含银1% 中温针管锡膏 HDMI SATA 连接器点

SBA 焊锡膏是一款无铅、无卤、免清洗焊锡膏，专为连接器点涂焊接工艺而设计。SBA焊锡膏拥有宽工艺窗口，对细针头具有良好的适应性，在8小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。优秀的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生，同时其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合RoHS，IPC焊剂分类为ROL0级，实现彻底无卤，确保产品环保和长期可靠性。

特点及优点

环保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。

无卤：依据EN 14582测试，卤素未检出，实现彻底无卤。

卓越的点涂性能：膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至0.15mm的针头仍可保证

超过8小时稳定的点涂性能。

高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级，良好的电性能以保证产品卓越的可靠性。

工艺适应性强：回温后无需搅拌即可进行操作，宽工艺窗口提供前所未有的焊接产能、良好的

外观及最少的不良。

降低锡珠量：限度地降低随机锡珠产生的机率，减少返修，提高首次通过率。

优秀的抗热坍塌性能：烘烤后焊锡膏不变型，保证焊点饱满、光亮，同时有效减少锡珠。

高粘着力：焊锡膏烘烤成型后仍可提供极佳的粘着力，确保不掉落。

焊接推荐采用热压焊机进行加热焊接，第一次加热温度为200-250℃，第二次加热温度为300-360℃。温度的设定值仅做为参考，不同客户在此参数的设定上可能存在较大差异。

DFA 焊锡膏的工艺参数应该按照客户的实际要求来选择，因此您的参数可能与所推荐的参数有所区别，由于DFA是一款高适应性的焊锡膏，因此它能在比较宽的范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的建议，请与我们联系。

昆山奥林电子有限公司是一家集是一家集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业，主营：锡膏、锡丝、锡条、锡球、红胶、助焊膏、助焊剂、清洗剂等，欢迎您的咨询！