INDIUM8.9 铟泰锡膏

特点

标准产品的规格

•小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移效率高

•不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性优异

•助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试

合金

金属含量

88.50% (4 号)

IPN

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

800372

800373

88.75% (3 号)

简介

包装

Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这

种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这

些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温

度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛

用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了

ICT测试中的误报。

目前Indium8.9有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供

用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提

供其他形式的包装。

储存和搬运方法

冷藏能够延长焊锡膏的保质期。在存放温度底于10°C

时，Indium8.9的保质期是4个月。筒装焊锡膏在存放时尖

端应当向下。

合金

铟泰公司制造氧化物含量低的球状锡粉，它使用各种无铅

合金，有各种熔点的产品。4号和3号焊锡粉是SAC305 和

SAC387合金使用的标准焊锡粉。焊锡膏中的金属含量按

焊钖粉所占重量的百分数表示，与焊锡粉的类型和用途有

关。标准产品的详细资料列在下面的表中。

焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温

度。一般而言，应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小

时之后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装容

器的尺寸有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度。应在瓶

装和筒装焊锡膏的包装上标明打开的日期和时间。

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BELLCORE 和J-STD 测试及测试结果

结果

测试

测试

结果

J-STD-004A (IPC-TM-650)

• 助焊剂类型（按照J-STD-004A标准）

• 助焊剂造成的腐蚀

(铜镜试验)

• 卤化物测试

铬化银

氟化物测试

离子色谱法测试

卤化物含量

• 再流焊后助焊剂残留物

(ICA测试)

J-STD-005 (IPC-TM-650)

• 焊锡膏粘度的典型值

金属含量为88.75%（4号焊锡粉）

金属含量为89 %（3号焊锡粉）

Malcom系列 (10rpm)

• 塌落测试

• 锡珠测试

• 典型粘性

• 润湿测试

BELLCORE GR-78

• 表面绝缘电阻

ROL1

2200泊*

2050泊*

低

合格

合格

50克*

合格

合格

合格