森力普电子有限公司
主营产品:
2023年10月17日 08:54
基于 路由器/交换机的RalinkRT5350F BGA芯片的测试治具夹具.
优点:
1.进口双头探针接触锡球或焊盘,有球/无线均可以测试;
2.翻盖式+旋压方式,保证芯片及探针接触稳定可靠;
3.结构设计合理,可根据不同产品设计不同样式,美观结实;
4.用材考究,绝缘材料用PPS/Torlon优质工程塑料,外部用铝合金氧化处理.
5.使用寿命长,维修成本低.
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