供应SPI/3D锡膏测厚仪/X-RAY光学检测仪

TOPTICAL系列3D锡膏测厚仪 SPI X-RAY光学检测仪 离线锡膏测厚仪 型号：TOPQUALITY S-300A 型号：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B

主要技术参数： 1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC 2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断 3．量测原理：激光三角测量法 4．操作软件：中文/英文 5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw） 6．扫描速度：100Profiles/sec 7．分辨率：高度0.5µm，侧面（X、Y）：6µm 8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1% 9．扫描范围：300*300/510*510 10．3D模式：实现三维图像显示和操作

11、SPC软件： 1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息 2）测量结果：高度/最小高度/平均高度/面积/体积 3）X-BAR、R-CHART、直方图 4）CP/Cpk/PP/PPK 12、操作系统：windows XP 13、电源：单相 220V 60/50Hz

产品特点: ● 精准 ±1μ重复测量精度；细腻的细节检测，轻松应对01005； Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能； ● 稳定 整体式传动，10年寿命设计。

● 智能 完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息； 强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。

功能: ● 快速的检测，友善的软件界面； ● 多种测量方式 真正一键式测量； 半自动测量方式； 手动测量方式。

● 自动聚焦功能； ● 扫描间距可调； ● PCB全板扫描，缩略图导航； ● SPC分析功能，自动生成报表

欢迎有意向的客户来电来函索取详细资料或直接带板子到工厂试机