高温无铅锡膏 含银锡膏 环保无铅焊锡膏SN99AG0.3CU0.7 500克

品牌 鹏辉

型号 37 成份 SN99AG0.3CU0.7 粘度 200（PA,S) 颗粒度 25-45(UM) 活性 高 储藏 保存于阴凉处且远离阳光直射及处 熔点 217°C 清洗角度 免清洗

含银0.3无铅高温锡膏（金属成份：SN99AG0.3CU0.7）简介：

含银0.3无铅高温锡膏采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性免洗锡膏，具有一流的连续印刷性。含银0.3无铅高温锡膏除了满足欧盟的ROHS要求外，其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果，锡膏质量稳定。含银0.3无铅高温锡膏采用高信赖度的低离子性活化剂的助焊膏，具有在回焊之后的残留物极少，可靠性高等优点。含银0.3无铅高温锡膏的无卤素活性体系，消除了各种回流焊接缺陷，保证了焊膏长期的稳定性。更多关于含银0.3无铅高温锡膏的内容，可以咨询公司前台或业务部。

含银0.3无铅高温锡膏的应用

1、如何选取用本系列含银0.3无铅高温锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn99Ag0.3Cu0.7合金成分。

2、“回温”

含银0.3无铅高温锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为

佳。故从冷箱中驱除锡膏时，需先经“回温”才能打开盖瓶使用。

回温方式：不开启盖的前提下，放置于室温中自然解冻；

回温时间：4小时左右

注意：

（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；

（2）不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

（3）含银0.3无铅高温锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

（4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；

（5）搅拌时间：手工：4分钟左右?机器：1~3分钟

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。 钢网印刷作业条件 含银0.3无铅高温锡膏对温度并不敏感，可以在较高的温度（相对湿度为80%）条件下仍能使用。

以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求相应的调整是十分必要的。

温度 25±3℃ 相对湿度 40~70% 气流 印刷作业处应没有强烈的空气流动 含银0.3无铅高温锡膏助焊剂特性：

卤素含量 ＜0.2wt% 电位滴定法 表面绝缘阻抗 加温潮前 ＞1×1012Ω 25mil梳形板 加温潮后 ＞1×1011Ω 40℃90%RH96Hrs 水溶液阻抗试验 ＞1×105Ω 导电桥表 铜镜腐蚀试验 合格，无穿透腐蚀 IPC-TM-650 酸银试纸验 合格 室内 PH 4.5±0.5 室内 含银0.3无铅高温锡膏规格：

含银0.3无铅高温锡膏为瓶装产品，出货量为1瓶，一瓶重量为500克（含瓶重量）。含银0.3无铅高温锡膏应放在低温环境下储存，产品有交期是六个月。详细情况可咨询公司业务部或市场营销部。

鹏辉含银0.3无铅高温锡膏，是您的选择！欢迎来电咨询和订货！