锡膏测厚仪/自动锡膏厚度检查仪

量测软件HS2000

视频观察，图象保存，厚度测量，数据记录，背景光、激光亮度控制，

面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距（X轴、Y轴）/夹角测量，

可记忆24生产线/任意数量产品。

S.P.C 软件HSPC2000

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出

（文本和EXCEL表）、预览、打印、能统计平均值、值、最小值、

方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、

Ppk、并可绘制、预览、打印、X-BAP管制图和R管制图（其中的管制

参数可自行设定）。

量测原理

非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到

待测量目标上，由于待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的

目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观

测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度光，从而实现非接触式

的快速测量。