BESTEMP/T-1010a3D锡膏测厚仪

特点/Features

1、真正的三维体积测量

运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），

对焊膏进行高精度的三维和二维测量。

2、全自动整板检测能力

自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检

查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。

3、提供业界检测精度和检测可靠性

高度精度：±1um（校正制具）

重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

体积小于1% （5 σ）（校正制具）

4、的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

5、采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。

6、一体化铸铝机架，保证了机械结构的稳定性。

7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

10、直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

11、最快的检测速度。小于1.5秒/FOV。