晶圆清洗机wafercleaning - 全天候商务网

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移动方式	底座固定式	用途	工业用
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●WATER-AIR二流体雾状清洗：采用水—空气相结合的二流体注入喷气式雾状清洗，它能把IC凹槽边缘残屑溅射起而带走，从而达到彻底清洁的效果

●洗清盘适用于6“、8” 12”WAFER RING，膜使用真空吸附而更为平整，清洗效果更佳

●清洗室是用不锈钢做成的，其余部份是采用高质铝合金

●具有良好的静电保护措施

●根据客户要求可设计为玻璃、基板、陶瓷等物件的清洗

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