广州市雅威贸易有限公司销售部
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2023年09月15日 13:37
Emerson&Cuming XE90079是一种单组份,低温快速固化的环氧COB顶部包封材料,主要应用在焊接导线后的裸芯片的顶部包封,可手工点胶和自动点胶。90079有很好的耐热和耐水汽性能,有很好介电性能。
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