R1366

特点 标配I/O前置或I/O后置功能，完全不需额外固定支架即可达成

业界首创铝挤型亮面发丝处理面板附隐藏式进气孔设计

标配风扇线材接头集成电路板，有效管理线材紊乱不易整理之情形 机箱尺寸 428×44×366 (WxHxD/mm，14.4"深) 钢材结构 高级SGCC 1.0mm无花钢板 开关控制 1*Power button，1*Reset button，1*Power LED，1*HDD LED，2*2.0 USB外露 (机箱后板亦有1*Power button，1*Reset button) 主板 支持9.6"x9.6" 标准MicroATX主板尺寸 磁碟机位 2*标准3.5"硬盘，2*标准薄型2.5"硬盘 扩充卡 支持1槽全高卡(***长可支持长度170mm~245mm扩充卡) 电源 标准1U FlexATX标准电源 (支援***深150mm之电源) 散热系统 4个40mm x 28mm风扇 表面处理 黑色细砂纹烤漆 工作温度 到50℃ (122?) 工作湿度 非冷凝温度90% (Non-condensing) 包装资料 NW 4.1 KGM, GW 5.5 KGM, 1.50 CUFT (纸箱尺寸676x390x160mm)