ThreeBond 三键 TB3372C

TB 3372C 是裸露芯片贴装用微胶囊型各向异性导电树脂，加热至230°C时3秒即可固化。

该产品为在粒径统一的银粒子上包被了电绝缘性、耐湿性优良的树脂而制成的微胶囊型导电填料，因此可用于小螺距接口；比传统胶粘剂固化速度快得多，因而使用该产品能够提高生产效率。

[table][tr][td]·[/td][td]与镀金树脂球相比具有较低和较稳定的接续阻抗。[/td][/tr][tr][td]·[/td][td]在80 μm凸缘上能够通过 4000 mA 的电流。[/td][/tr][tr][td]·[/td][td]导电粒子由绝缘物质包被，因而能够用于小螺距接口。[/td][/tr][tr][td]·[/td][td]电接续和树脂密封同时进行，可以简化贴装过程。[/td][/tr][/table] [table][tr][td]裸露芯片贴装用（加压粘接法）[/td][/tr][/table]