供应【迅为电子】三星开发板硬件系统介绍之

iTOP-4412开发板采用‘核心板+底板’结构。其中核心板为8层沉金工艺，并有POP和SCP两种封装形式供用户选择；底板为4层沉金，均采用大厂工艺，质量稳定。

核心板采用16GB大容量EMMC存储芯片，那么什么是EMMC呢？这里简单做一些介绍，在ARM9、ARM11以及更早期的时候，存储芯片一般直接采用NandFlash，其中有SLC、MLC以及的TLC等工艺标准；由于存储介质本身的原因，在读写的过程中可能会出现位（bit)错误，这就需要处理器通过自身硬件或者软件辅助进行ECC纠错，除此之外还需要坏块管理等软件工作。

采用EMMC以后，因为内置相关算法控制器，这部分工作就会由EMMC芯片自身来完成，这样大大提高了存取速度以及稳定性。采用三星自家EMMC，实测iTOP-4412开发板的Android启动时间小于20秒。

采用EMMC来进行系统设计，是当前嵌入式系统的应用潮流，三星最近停掉了多种型号的NandFlash，在手机、平板、工业监控、仪器仪表等行业普遍开始采用EMMC技术。

一、核心板

1、POP封装

POP封装的Exynos 4412芯片把内存和处理器堆叠在一起，大大减小了芯片所占用的面积，在手机、掌上PDA等内部空间较小的产品中应用会更有优势。

核心板面积为：5CM * 6CM，背面采用厚度仅1.5MM的进口接插件，小巧结实的身材使得其在绝大多数场合都能被很好应用。

板载1GB内存，以及16GB存储；除此之外，采用三星自家电源管理芯片S5M8767，该芯片可以输出9路DC/DC和28路LDO，通过I2C总线可动态配置各路电源的电压输出大小，进而实现对处理器DVFS（动态电压频率调整），在减小功耗的同时提高系统稳定性；该芯片能在系统上电启动过程中匹配4412处理器的电压启动顺序以及线性要求。如下图所示：

开发板与底板之间采用4对进口板对板连接器，共引出320个引脚（80 * 4），该型号连接器经过我司多年应用积累的基础上精心挑选而来，高度仅1.5MM，可满足大多数场合使用。

为了保证用户的应用开发品质，购买我司核心板的用户将免费得到底板配套连接器，这样可以避免用户采购所造成的麻烦。

核心板背面如下图所示：

iTOP-4412核心板接插件采用通用0.5mm间距镀金连接器，在工控行业中应用十分广泛。

2、SCP封装

SCP封装的核心板稍大，面积为6.0CM * 7.0CM，核心板周围预留屏蔽罩焊点，可在特殊要求的场合屏蔽电磁干扰。

与POP型核心板相同，采用8层盲埋孔设计，2GB双通道DDR3内存，可达到2倍单通道内存的吞吐量。

核心板背面采用相同的四组板对板连接器，PIN脚定义和POP核心板完全相同，用户无需更改底板便可以交叉使用。

四片DDR3双通道内存组成64位的数据宽度，严格按照等长布线的设计要求，并保证阻抗一致，充分预留设计余量，在恶劣电磁环境下工作良好。

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