DX-206高速光亮纯锡

一、 简介

DX-206是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺操作温度范围广，可获得光亮、均匀、稳定

的纯锡镀层。提升电子电镀产品的可焊性。

二、 工艺特点

·镀层结晶细致，均匀呈现极其清亮型光亮，表观呈银白色

·具有良好的抗腐、纤焊性和装饰性，防止变暗和防止长久存放发黄性能；

·生产条件范围较宽，镀液稳定和长期清澈透明，易于操作和控制；

·镀件经长期存放后，仍具有良好的导电性和可焊性，镀层可以通过可焊性测试（美国

标准ASTM B678—86）；

·镀液中亚锡离子生成四价锡离子的可能性明显降低，可以节省处理四价锡造成的损

失；

·上镀速度快，可以缩短电镀时间，提高效率；

·电流效率高、析氢少、沉积速度快、工作电流密度大；

三、 镀液组成、操作条件及添加剂功能补充

原料 单位 范围 功能 添加补充

Sn（锡离子）g/L 40-55 50提供锡离子 依分析

烷基磺酸mL/L 150-225 200提高酸浓度 依分析

DX-206开缸剂mL/L 35-65 50获得光亮均匀镀层250mL-500mL(kAh)

DX-AO抗氧化剂mL/L 8-12 10防止二价锡氧化20mL

电流密度A/d㎡5.5-32 20

温度 ℃14-22 18

阳极面积：阴极面积 ≥1:1

四、 槽液配制

·经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

·在搅拌下，加入MSA 70 Acid酸浓缩液；

·在搅拌下，加入Tin 300 Concentrate锡浓缩液；

·在搅拌下，加入DX-206开缸剂；

·在搅拌下，加入DX-AO抗氧化剂；

·加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围

之内。