MX HSM-300 高速純(啞)錫電鍍工藝

（一）簡介

MX HSM-300為可回流、純錫工藝,專門為中高速電鍍設備而設計,可用於

終端電鍍以及線材或線路電鍍;本工藝可以在寬闊的溫度及電流密度範圍鍍出有機

物含量極少、覆蓋能力強、延展性好、可焊性佳的純錫鍍層;MX HSM-300

工藝鍍出的鍍層表面形態均勻穩定,適於“低須触線”無鉛精飾;MX

HSM-300符合電子工業MIL-STD-202F,Test Method 208F,J-STD-002及J-STD-003的

要求.

（二）設備

槽可用剛性PVC、PP、柔性PVC或橡膠襯里的不銹鋼槽

整流器標準直流電源,輸出電流應足以滿足生產需要,波紋5%;同時,應配備一個伏特

計,安培計和一個連續電流控制器用來精確地測量電流,應使用安培小時計;

過濾通過Dynel或PP濾芯(10~15