供应Mo70Cu鼎启优质镀金钼铜封装材料

​镀金钼铜封装材料介绍 公司生产的镀金钼铜封装材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

镀金钼铜封装材料产品特色

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇ 优异的气密性◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

镀金钼铜封装材料技术参数：

型 号成 分性 能钼元素比列

（wt%）密度

（g/cm3）热膨胀系数

（ppm/k）热导率

（w/m.k）Mo70Cu70±19.89.1170～200Mo60Cu60±19.6610.3210～250Mo50Cu50±19.5411.5230～270​