供应W75Cu鼎启优质镀金钨铜封装材料

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铜含量	25%（%）	杂质含量	10%（%）
粒度	10（目）	软化温度	20℃（℃）
导电率	30%IACS（%IACS）	品牌/厂家	鼎启
牌号	WuCu	材质	钨铜
洛氏硬度	10

镀金钨铜封装材料介绍公司生产的镀金钨铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给封装材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的镀金钨铜（WuCu）封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

镀金钨铜封装材料产品介绍：

通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。

镀金钨铜封装材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇ 优异的气密性◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

镀金钨铜封装材料技术参数：

型号成分性能钨元素比列

（wt%）密度

（g/cm3）热膨胀系数

（ppm/k）热导率

（w/m.k）W90Cu90±1176.5180～190W85Cu85±116.37190～200W80Cu80±115.48.3200～210W75Cu75±114.99220～230