进口铜-钼-铜封装材料，优质铜/钼/铜封装材料

进口铜/钼/铜封装材料，优质铜/钼/铜封装材料，鼎启铜钼铜封装材料

公司生产的钨铜/钼铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

以下简单介绍我公司铜/钼/铜热封装封装材料的特点及其性能：

铜/钼/铜封装材料产品:铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

1、铜/钼/铜封装材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

2、铜/钼/铜封装材料技术参数：

型号成分性能密度

（g/cm3）热膨胀系数

（ppm/k）热导率（w/m.k）平面厚度面13:74:139.885.62001701:4:19.756.02201801:3:19.666.82441901:2:19.547.82602101:1:19.328.8305250