供应玻璃银浆

HE-6169K3 此款银浆开发设计应用于玻璃及陶瓷的烧结可焊导电银浆，固化温度在650℃--750℃之间可根据工艺要求来选择合适的温度，在玻璃，陶瓷及金属片上有优良的附着性。

主要特性

低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，此款银浆拥有很好的导电性。 硬度好：固化后的银浆构造密集，拥有很好的表面硬度，有很好的导电性和抗氧化性。附着性佳：有极好的稳定性和卓越的附着性！产品物性项 目单 位检测结果颜色银灰目测固含量~82wt%650 ℃ /1 h 体积电阻Ω/-/cm≤0.1黏度Viscometer190,000±21,000(CPS)

建议使用方法 烘烤条件：650℃-750℃烘烤8-10分钟；体积电阻~0.1（Ω-cm） ；保存条件与时间：6个月（10℃~20℃干燥阴暗处）注意事项 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。