贝特利BTL印刷型银浆SF-2776P导电性印刷性佳低温烘烤银浆

一、触摸屏银浆概述

触摸屏银浆是印刷在ITO-Glass 或ITO-Film 基材上的，可起到传导及输送电流信号的作用。SF-2776P 是专为电容式触摸屏丝网印刷工艺设计的低温烘烤型银浆，该产品主要应用于触摸屏中的透明导电玻璃、薄膜的ITO 镀膜上，特别适用于细线路丝网印刷的生产工艺。

二、基本性能要求

一般情况下，触摸屏丝网印刷型银浆有以下性能要求：

1、银浆印刷性

要求银浆有较好的印刷适应性，连续印刷中无干版、漏印、透空等现象；银线烘干后表面光滑平整，无气泡、杂质、透空等现象。

2、电阻

阻值越低，越有利于信号传导，故要求电阻较低。

3、附着力

要求银浆对基材有较好的附着，不同基材对附着影响较大，故要求银浆对不同基材适应性较好。

4、硬度

一般要求硬度≥2H，硬度要求是为了减少操作中的银浆刮伤等不良。

5、环测

将封装好的触摸屏进行环测，要求环测线性合格。

三、SF-2776P 性能特点 项目 检测方法 性能参数 外观 目测 银灰色流动体 固含量 烘箱 70-80% 粘度 旋转粘度计，20rpm，25℃ 100-130pa.s 方阻 万用表 <30mΩ/□ 硬度 铅笔硬度计 ≥2H 附着力 3M600胶带，百格测试 5B 环测线性 85℃，93%RH，72hr OKSF-2776P 主要性能优势：

1、银粒子粒径小，银浆表观较细腻。

2、印刷性较好，印刷线条表面平整。

3、可印刷极细的线路。

4、对基材附着力佳。

四、产品使用条件

SF-2776P 的推荐使用条件为： 印刷机 刮刀硬度

刮刀角度

刮刀速度

刮刀压力 80-85

75度

125mm/sec3.5bar 网版 丝网目数

乳胶厚度

网版张力

丝网角度 400-450目，钢丝网/聚酯网

6-8μm

24-28N

22.5度 固化条件 鼓风烘箱 ITO-Glass：150℃×20min

ITO-Film：130℃×40min五、使用条件对银浆性能的影响

1、印刷环境

触摸屏银浆要求操作环境干净无尘，环境湿度保持在60%左右。环境中的杂质容易引起断线、短路等问题，环境湿度过低易引起静电，导致印刷出现毛边、飞墨。

2、印刷参数

印刷参数对印刷效果影响很大，以印刷效果为准调节。印刷参数对性能一般影响较小，但印刷效果（如锯齿、漏孔等）与印刷关系较大。

3、烘烤条件

在说明书中提供的烘烤条件操作范围内对银浆性能影响不大，低于提供的烘烤参数（及时间）可能引起银浆固化不良，导致电阻偏高、附着较差、硬度降低等性能问题，温度过高或时间过长可能会引起基材形变，导致银浆与基材脱落。

六、使用中的注意事项

1、搅拌

在印刷前，需将银浆充分搅拌，以恢复其较好的流变性，建议搅拌时长20min。

2、稀释

产品粘度已经过调整，使用时不建议添加稀释剂。如有特殊需要要求稀释的，只能使用专用稀释剂XSJ-312B，不可使用其他稀释剂稀释，使用不适当的稀释剂会引起银浆变质。XSJ-312B 添加量建议不高于0.3%。

3、印刷环境

印刷环境应保持洁净通风，并要注意保持环境湿度，湿度过低易产生静电发生飞墨毛边问题，建议环境湿度40%-60%、温度20-25℃。

4、存放

SF-2776P 需于5-25℃室温避光密闭储存，环境温度过高会大幅缩短产品保质期或引起产品变质。

5、其他

印刷尾料回收后应立即密封储存，如粘度过大可添加少量XSJ-312B 恢复其粘度，但添加稀释剂可能会引起性能下降，加量越大，影响越大。建议补加稀释剂添加量不大于0.5%。印刷尾料如被杂质污染，或暴露空气时间过长，则回收尾料不得使用，应直接报废以免影响印刷产品品质。

七、常见问题及处理办法

银浆在使用过程中常见的问题有：

1、印刷回墨差、流动性较差、格印等印刷不良

可能造成的原因：

1）使用前银浆搅拌时间不够，SF-2776P 有很强的触变性，故使用前需要充分搅拌使其恢复流动性；

2）如果使用的是回收尾料，则可能是溶剂挥发过多，导致粘度大；

解决办法：

1）使用前充分搅拌银浆，使其均匀并恢复流动性；

2）如果是尾料出现该问题，则可适当补加稀释剂，如回收料已出现结块或颗粒，则应立即报废。

2、印刷漏印、针孔

可能造成的原因：

1）回墨铺版不均；2）杂质污染，引起网孔堵塞；

3）银浆对基材润湿较差；

4）印刷速度过快、压力过小等印刷参数不适当。

解决办法：

1）调整回墨刀压力，多铺些银浆在网版上；

2）擦除杂质，或收料清洁网版，保证印刷环境无尘；

3）ITO 基材需要经过预烘缩水，缩水温度或时间不够会影响片材的缩水效果，引起银浆润湿不良，适当调整预缩温度或时间即可；

4）适当降低印刷速度、调整印刷压力等。

3、硬度较差、附着力较差

可能造成的原因：

1）烘烤温度偏低，固化时间较短，引起银浆固化不良；

2）基材污染或润湿较差等问题。

解决办法：

1）检查烘箱设定温度及实际温度，适当提高固化温度或固化时间；

2）清洁基材保证洁净度，基材进行预处理（如预缩等）提高润湿力，如处理后仍无改进，建议更换基材。