供应BGA植珠台,BGA植球座,BGA植球治具

植球座又称植球治具，是用铝合金材料制成，外形尺寸为７６＊７６＊２４mm,轻巧耐用；整体结构分定位基座，锡膏框，锡球框三部分;定位基座可根据BGA的大心调节，可适应6＊6~50＊50mm大小的芯片，电脑主板南北桥，显卡,通讯,内存DDR1，DDR2，数码产品等ＢＧＡ芯片都适用，且工作高效，操作熟练者每分钟可完成两个BGA的植球动作，堪称万能高效植球座,是BGA芯片返修锡球重整的最实用的工具。

研制产品，采用铝合金精制而成，便用简便高效，轻巧耐用，能适应4*4mm~50*50mm大小的各种BGA芯片，万能可调。

深圳点金电子有限公司，即深圳BGA芯片植球测试服务中心，拥有多名专家及专业技术研究员，技术实力雄厚，经过长期不懈的努力，在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成就，对于BGA技术成功开发了BGA 测试治具，BGA植球治具，BGA钢网，BGA返修台，同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案，为广大用户大大地节省加工成本；BGA芯片植球测试和焊接（BGA贴装）技术更是深圳领先水平;一流的质量,一流的服务,成就了我们可以大量承接BGA植球测试贴装的订单.我们的经营理念：质量是生存之本，创新是发展之源。

●BGA芯片测试系列：BGA测试治具、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试治具相关配件

●BGA芯片植球系列：BGA植球治具、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的回流焊机、植球炉、铁板烧、承接BGA植球

●BGA锡球锡膏系列：台湾恒硕锡球、台湾QW锡球、日本千住锡膏

●BGA助焊膏系列： 台湾FH助焊膏FH-BGA17、日本金宝助焊膏218、美国AMTECH助焊膏559/223

●BGA加工系列： BGA测试、BGA植球、BGA焊接

●BGA返修拆焊工具系列：BGA返修台、BGA拆焊机、BGA返修工作站、红外线返修台