无铅含银0.3锡条，可配其他含量的银，如1.5，2.0，2.5，3.0

详情描述联系方式

详情描述

规格	1.0	种类	锡条
材质	SnAgCu	用途	电路板焊接

无铅焊锡条（Lead-free Solder Bar）

标准：Q/YXG 004-2008

产品牌号：附表

产品性状：银白色金属条；专业的抗氧化技术，有效的减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少，流动性好，可焊性强，焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少等特点。

规格：1kg条；可生产其他特殊要求的产品。

包装：纸箱包装，20kg/箱和25kg/箱。

用途：用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、热风整平等精密焊接、特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。

免责声明：该产品“无铅含银0.3锡条，可配其他含量的银，如1.5，2.0，2.5，3.0”由用户所提供。该公司介绍、产品等相关信息均由用户自行负责，商品内容真实性、准确性、合法性由用户完全承担，全天候对此不承担任何保证责任。

联系方式

精品推荐

企业介绍

戴龙发主营产品：
所在地区：
长安镇厦边工业区

好货推荐

¥162.00元/件

销售环保无铅锡线SN99.3/CU0.7

长安镇厦边工业区

¥215.00元/件

光伏焊带（涂锡铜带）镀锡铜带

长安镇厦边工业区

¥141.00元/件

厂家生产销售电镀用锡半球，规格25mm，18mm

长安镇厦边工业区