深圳市PCB抄板-华强PCB抄板-上步南路PCB抄板

深圳市内PCB抄板-PCB抄板-PCB设计-LED设计线路板，IC解密-IC封装-IC代理烧录,YUAN件插件-元件后悍加工，各种电子元件包装服务，在IC封装产品中，由于电子安装向着高密度、小体积化方向发展，使得窄间距、多引脚的面阵列安装形式成为现今的发展主流，并以BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attach）品种发展为最快。这类封装产品制造中所用的基板，多以有机材料的多层板为主。它所占整个面阵列封装产品成本的比例是相当高的。以BGA为例，约占40－50%。而倒装芯片接合形式的封装产品，基板所占总成本比例高达70－80%。