供应供硅胶电子粘合剂

供硅胶电子粘合剂，我司为Arlon 授权代商

特点如下：

需处理剂(Dow Corning 2260 or Chemlok 607)) 不需要处理剂，操作方便,节省时间;

有效消除组件间因热膨胀不一产生之机械应力，

如电路板及散热器之接着。

· 热传导系数可达 3 W/mK ，散热降温效果佳。

· 可与各式形状或材料结合。

· 环境稳定性高。

电子系统的热学管理对于坚稳设计很重要。

在航空和汽车电子组合里使用的印刷电路板在严酷的环境（低温、高温和振动）中工作。

我们的 电子粘合剂是一种独特的人造橡胶热界面材料，它提供热能机械应力去耦装置和可靠的热传通路. 相邻的元件在运作中自由地移动 -- 防止了由 CTE 不配套而产生的应力增加。适用于一系列热传导，包括接地面连续性。

有很多种产品。

产品号 版本号 导热系数[W/mK] 需要的底料 强化玻璃纤维 导电 99510Nxxx 标准 0.4 有 无 绝缘 48991A010 强化、无底料 0.4 无 有 绝缘 99710Wxxx T20 0.8 有 无 绝缘 99770Wxxx T20无底料 0.8 无 无 绝缘 99720Wxxx T45 1.2 有 无 绝缘 99000Wxxx T45低挥发 1.5 有 无 绝缘 99950Nxxx E35无底料 2.5 无 无 导电