供应BGA/无限网卡MSM6500测试架

MSM6500测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：

IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）

芯片型号：MSM6500

封装类型：BGA

跳距（PITCH）:0.5(mm)

引脚数量（PIN COUNT）：409 pin

芯片大小（IC SIZE）：14*14（mm）

芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片

产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

MSM6500测试治具特点： 1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。

3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。

7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料：330度。

9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。