TPT半自动焊线机

tpt半自动焊线机

hb05 楔形&球键合机

手动键合机

hb05 热超声键合机用于楔形&球键合

hb05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点

+ 楔形、球、凸点和带键合

+ 17μm至75μm引线和25μm x 250μm 线带

+ 4.3” 液晶显示器&多组按键

+ 深腔键合头可达16mm

+ 键合臂长165mm

+ 马达驱动线尾控制

+ 20个程序的存储能力

技术规格

键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）

铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）

带尺寸 Zui大25x250μm（1x8mil）

超声系统 62khz 传感器 pll控制

超声功率 0 - 5 w输出

键合时间 0 - 1 秒

键合力 5 - 130 cnm

劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 50.8mm（2”）

断线 键合头切断

送线角度 90度

夹子移动 马达驱动上/下移动

球径控制 电子控制

缝焊深度 165mm（6.7”）

微调平台移动 10mm（0.4”）

机构比 6:1

温度控制器 高达250℃ +/-1℃

电力需求 100-240v +/-10%，50/60hz，Zui大10a

外形尺寸 550x450x250mm

重量 净重25kg

hb10 楔形&球键合机

马达驱动z轴

hb10 热超声键合机用于楔形&球键合

hb10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点：

+ 楔形、球、凸点和带键合

+ 17μm至75μm引线和25μm x 250μm 线带

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 深腔键合头可达16mm

+ 键合臂长165mm

+ 100个程序的存储能力

+ 马达驱动z轴

+ usb备份

+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项

+ 拉力测试选项

+ 铜线键合选项

技术规格

键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）

铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）

带尺寸 Zui大25x250μm（1x8mil）

超声系统 62khz 传感器 pll控制

超声功率 0 - 5 w输出

键合时间 0 - 10 秒

键合力 5 - 150 cnm （350cnm可选）

劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 50.8mm（2”）

断线 键合头切断/夹子切断

送线角度 90度

夹子移动 马达驱动上/下移动

球径控制 电子控制

马达驱动z轴行程 17mm（0.67”）

缝焊深度 165mm（6.7”）

微调平台移动 10mm（0.4”）

机构比 6:1

温度控制器 高达250℃ +/-1℃

电力需求 100-240v +/-10%，50/60hz，Zui大10a

外形尺寸 680x640x490mm

重量 净重42kg

hb16 楔形&球键合机

马达驱动z&y轴

hb16 热超声键合机用于楔形&球键合

hb16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点

+ 楔形、球、凸点和带键合

+ 17μm至75μm引线和25μm x 250μm 线带

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 深腔键合头可达16mm

+ 键合臂长165mm

+ 100个程序的存储能力

+ 马达驱动z&y轴

+ 线弧可编辑

+ usb备份

+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项

+ 拉力测试选项

+ 铜线键合选项

技术规格

键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）

铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）

带尺寸 Zui大25x250μm（1x8mil）

超声系统 62khz 传感器 pll控制

超声功率 0 - 5 w输出

键合时间 0 - 10 秒

键合力 5 - 150 cnm （350cnm可选）

劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 50.8mm（2”）

断线 键合头切断/夹子切断

送线角度 90度

夹子移动 马达驱动上/下移动

球径控制 电子控制

马达驱动z轴行程 17mm（0.67”）

马达驱动y轴行程 7mm（0.27”）

缝焊深度 165mm（6.7”）

微调平台移动 10mm（0.4”）

机构比6:1

温度控制器 高达250℃ +/-1℃

电力需求 100-240v +/-10%，50/60hz，Zui大10a

外形尺寸 680x640x490mm

重量 净重42kg

hb30 粗引线键合机

马达驱动z&y轴

hb30 粗引线键合机

hb30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点

+ 100μm至500μm铝线

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 100个程序的存储能力

+ 内置双光纤照明灯

+ 马达驱动z轴键合头

+ 马达驱动y轴用于后退弧度控制

+ x-y机构比例为6:1

+ 线弧可编辑

+ 可进行缝焊

+ 半自动，分步和手动键合模式

技术规格

超声系统 pll us系统

超声功率 50 w输出

键合时间 0 - 10 秒

键合力 50 - 1500 cn

铝线直径 100 - 500μm

断线 前面切断

送线角度 90度

马达驱动y轴行程 后退高达17mm

马达驱动z轴行程 20mm

微调平台移动 15mm

机构比 6:1（3:1可选）

电力需求 100-240v +/-10%，50/60hz，Zui大10a

外形尺寸 680x640x490mm

重量 净重50kg