超声波扫描仪 超声波显微镜 C-SAM

超声波扫描仪

超声波显微镜

C-SAM

超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (ScanningAcoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。

原理：

利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像

检测项目：

1.一般用于封装?炔拷槊媸欠裼蟹植?/span>(Delaminaiton) 或裂?(Crack)，SAM原理上可以检测到0.13 μm的微小缺陷。

2.塑料封装IC的结构分析 IC package level structure analysis

3.PCBA板上IC的质量分析 IC package quality on PCBA level

4.PCB/IC的基材结构分析 PCB/IC substrate structure analysis

5.晶片结构分析Wafer level structure analysis

6.WLCSP结构分析 WLCSP structure analysis

7.CMOS结构分析 CMOS structure analysis

常用的几种模式及图解：

B-scan(二维反射式剖面检测/图像)

C-scan(二维反射式平面检测/图像)

Through-scan(穿透式检测/ 图像

高频探头及作用：

不同的样品其需要的检测探头不同，我们拥有从低频15 Mhz至高频110 Mhz及更高?的超高频探头。

探头应用：

15 Mhz ? DIP , PLCC , TO, QFP

35 Mhz ? BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252

50 Mhz ? QFN , TQFP, DFN

75 Mhz ? TSSOP , Flash

110 Mhz ?Wafer , Flip chip

UHF ? CMOS , WLCSP

*以上探头的应用均为参考，测试中还是需要依据具体样品进行探头选择。

标准：

1）J-STD-020C非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类

2）IPCJEDEC J-STD-035 声学显微镜对非包裹密封电子元器件

3）MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序

4）GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

托普斯科技- IKK C-SAM

无损检测 ? 双探头快速扫描：台式/落地式

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